台积电拿下特斯拉下一代HW4.0芯片大单

　　特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片，算力可达144TOPS，可支持8个摄像头完成视觉处理工作，而根据此前消息，HW4.0的性能可能是现在的3倍。此前，在HW2.5升级到HW3.0时，图像处理速度已经提升了21倍，而且单体成本还降低了20%。

　　此前，特斯拉采取多元供应商策略，在台积电、三星都有生产HW3.0芯片，但主要以三星奥斯汀工厂生产为主，此次，台积电拿下HW4.0订单，对台积电具有里程碑的意义。